PCB Capabilities

Our goal is to give our Customer the design tools to understand how to present their products the most functionally & performance at the lowest possible cost. Tech driven's experienced Circuit Advisors will help coach based on real-time knowledge and experience with today's EMS manufacturing & their equipment sets, processes & accurate Mfg. Capabilities. We will steer you to the right manufacturing solution (low cost, advanced technology, or both) that fits each product or program for optimization. 

                                                                                        Lowest                     Medium            Premium

• Fine Line/Spacing                                           4/4                             3/3                   .001" (25 Micron)
• Multilayer (2-70)                                              2-8                             10-20                 20-70
• High Aspect ratio 30:1                                    8:1                             20:1                   30:1 
• Multilayer Flexible Circuits                             2-4 Layer                  6-10                   12-30 
• Rigid Flexible Circuits                                     2-4 Layer                   6-10                   12-30 
• Multiple Laminations (Max 10)                      1                                 3                         5
• Thin Core Flex Materials                                 3                                 2                         1 >                    
• Book Binder Flex  (Max 20)                                                               4                         5 >             
• Controlled Impedance (Min 2.5%)                10%                            5%                      2.5%
• Heavy Copper (Max12oz)                             .5-1oz.                        2-3oz                  4-12oz  
• PTFE RFMW  
• Cavity Boards non-Plated/Plated                  7                                5                            2.5
• Micro Via's (Min 25 microns)                         6 Drill /12 pad         4/10                      2/5
• Drilled Laser Microvia’s  .002"                        6/12                          4/10                      2/5
• Via-in-Pad (4 mil Drill)                                      6                                 4                            2   
• Solid Copper Filled Vias (18 Mil)                   6-8                             8-12                    14-20
• Stacked MicroVia's (Max 12)                         2                                4-6                         8-14
• Blind & Buried Via's (Max 10)                         2                                4-8                       10-16     
• Anywhere Via Technology                                                                Yes                         Yes
• Wrap plating requirements                                                              Yes                         Yes
• ​Print & Etch with Selective Plate (HDI)        Yes                             Yes                        Yes
• Ormit Paste (Max 10)                                                                        1-2                         3-4
• Epoxy Fill (conductive & Non-conductive)                                     1-2                         3-6
• Laser-modified controlled depth drill            8-10                          7-5                        5-2.5               
• NextGen-SMVTM                                             Yes                            Yes                        Yes
•   ​70 Material types​                                           FR4                           Hybrid                  Hybrid